使用通用结构仿真模块，建立电机定子-转子-机座一体化模型与轴承-端盖耦合约束，采用网格自适应加密技术，加载机械振动激励，开展多阶模态与谐响应分析。通过查看临界转速、振型、共振峰值等核心数据，定位转轴挠度、机座刚度等薄弱环节，支撑转子动力学优化、机座筋板强化等设计改进，提升高速运行抗振可靠性。

使用通用结构仿真模块，建立PCB主板与组件耦合约束，批量加载振动激励边界条件，开展多阶模态特性分析。通过查看主板固有频率、振型、模态阻尼等核心数据，识别共振风险点与结构薄弱区域，进而支撑主板加强筋布局调整、器件安装位置优化等结构设计改进，提升抗振可靠性。

使用电子学效应仿真模块，突破传统TCAD软件仿真规模限制，实现6T存储单元辐射效应整体高精度仿真；实现SRAM芯片电路剂量率“路轨塌陷”效应阈值预测，再现界面电荷累积引起器件性能下降现象，支撑电子学系统辐射效应机理研究及抗辐射加固设计验证。

使用电磁-热-力耦合仿真模块，针对系统级封装三维高密度集成场景，基于LTCC工艺射频前端系统级封装全维度模型，采用多物理场耦合求解、多尺度精细建模技术，开展关键结构电磁互扰、高热流密度散热及异质堆叠应力耦合过程模拟分析。通过查看电磁分布、温度场变化、应力分布等核心数据，定位复杂耦合下封装电性能衰减、结构可靠性降低等问题，进而支撑系统级封装多物理域协同优化设计改进。